1. Les modules de mémoire DDR5 Crucial pour ordinateur de bureau (UDIMM) peuvent atteindre les vitesses annoncées avec Intel XMP 3.0 ou AMD EXPOTM activé dans les paramètres UEFI/BIOS. Applicable pour tous les modules de mémoire DDR5 Crucial pour ordinateur de bureau (UDIMM), exceptée la mémoire pour ordinateur de bureau DDR5-4800 Crucial, qui ne prend en charge que Intel® XMP 3.0. Valeurs basées sur les caractéristiques des concurrents pour la mémoire DDR5 publiées en date d’août 2023. La modification de la fréquence d’horloge ou de la tension au-delà des vitesses nominales de 6 000 MT/s et de la synchronisation de 36-38-38-80 à 1,35 V peut endommager les composants de l’ordinateur et annulera la garantie Crucial. Micron décline toute responsabilité relative à ces dommages.
2. Les modules de mémoire DDR5 Crucial Pro (UDIMM) peuvent uniquement être installés sur les ordinateurs de bureau/stations de travail conçus pour prendre en charge la DRAM DDR5, tels que les processeurs d’ordinateurs de bureau Intel® Core™ 12e et 13e génération et AMD RyzenTM série 7000.
3. Le taux de transfert de données de 6 000 MT/s de la mémoire DDR5 permet de transférer 1,88 fois plus de données que le taux de transfert de données de la mémoire DDR4 de 3 200 MT/s.
4. Comparaison entre la latence réelle de la DRAM gamer DDR5 Crucial Pro OC de 12 ns pour 6 000 MT/s CL36 et la latence réelle de la mémoire DRAM Crucial Pro édition plug-and-play de 16 ns pour 6 000 MT/s CL48. La latence de 12 ns est inférieure de 25 % à la latence réelle de la mémoire de 16 ns.
5. Pour les charges de travail gourmandes en mémoire, la DDR5 peut fournir jusqu’à 2 fois plus de bande passante que la DDR4, d’après une simulation interne de modules DR x8 dans les plateformes client.
6. Les modules DDR5 (DIMM) embarquent un circuit imprimé de gestion de l’alimentation (PMIC) pour mieux réguler leur tension et réduire la portée de la gestion du réseau d’alimentation (power delivery network, PDN) par DRAM sur la carte mère, et ainsi permettre une meilleure efficacité énergétique.
7. L’ECC sur puce (on-die ECC, ODECC) est une caractéristique des composants de la mémoire DDR5 et ne doit pas être confondue avec la fonctionnalité ECC sur les modules RDIMM, LRDIMM, ECC UDIMM et ECC de serveur et de station de travail. La mémoire DDR5 Crucial inclut l’ODECC, mais pas les composants supplémentaires nécessaires pour l’ECC au niveau du système.
8. Les densités sont définies par le JEDEC pour le cycle de vie de la mémoire de génération DDR5.
9. La garantie limitée à vie est applicable dans tous les pays, à l’exception de l’Autriche, de la Belgique, de la France et de l’Allemagne. Dans ces pays, la garantie est valable pendant 10 ans à compter de la date d’achat. Les composants et modules DRAM sont conçus pour 6 000 MT/s 36-38-38-80 à 1,35 V. La modification de la fréquence d’horloge, de la vitesse, de la synchronisation ou de la tension du module au-delà de ses spécifications risque d’endommager les composants du système et d’annuler sa garantie. Micron décline toute responsabilité pour les dommages causés par l’overclocking au-delà de 6 000 MT/s 36-38-38-80 à 1,35 V. Veuillez consulter les manuels de votre processeur et de votre carte mère pour connaître les informations relatives à la garantie en cas d’overclocking.