Pourquoi l'assemblage du module a de l'importance ?
Seule une poignée d’entreprises fabriquent des mémoires alors que des centaines d'autres vendent des composants simplement assemblés, il est donc important de comprendre comment cet assemblage est réalisé. En effet, cela joue un rôle capital dans la détermination du fonctionnement global et c'est un indicateur important de qualité générale. Voici trois pratiques d'assemblage qui différencient les bons des médiocres assembleurs.
La refusion
Pendant l'assemblage d'un module, la phase de refusion consiste à fixer définitivement les puces mémoire sur la CCI (Carte de Circuit Imprimé). Une fois les puces fixées, le module neuf est soumis à des essais thermiques, notamment à un cycle de chauffage à plusieurs centaines de degrés. S'il est chauffé trop vite ou qu'il est soumis trop longtemps à des températures élevées, il peut être sérieusement endommagé (sans que le dommage soit visible). De plus, si les composants ne sont pas correctement entreposés avant la refusion, beaucoup d'humidité piégée peut se propager et provoquer une défaillance du module. Pire encore, quand une procédure de refusion est mal exécutée, un assembleur médiocre peut éprouver, à tort, un sentiment de sécurité. Si la refusion n'est pas bien préparée (ou si elle est mal réalisée), les modules peuvent fonctionner suffisamment bien pour réussir les premiers essais mais décliner significativement peu à peu jusqu'à devenir inutilisables. Résultat ? Une mémoire qui, dans son emballage, paraît fonctionnelle mais qui est défaillante dès que vous l'installez ou qui dysfonctionne par intermittence.
Le conditionnement des composants
C'est une autre pratique d'assemblage qui différencie les bons des médiocres assembleurs. Au cours des trente années et plus de fabrication de mémoire, nous avons remarqué que de plus en plus de composants de DRAM provenant d'autres assembleurs étaient conditionnés sous forme de matrices de billes (boîtiers BGA). Cela est problématique parce qu'au lieu d'avoir des pattes dépassant du côté de la puce, celle-ci est fixée à la CCI par le biais de sphères soudées (billes) situées au bas du composant. Les boîtiers BGA peuvent être placés avec le même matériel que pour le placement des composants à pattes mais c'est un problème parce que certains joints de soudure sont inutilisables. Le joint de soudure se trouvant sous le corps du composant, il est impossible de vérifier sa conformité. Le seul moyen de contrôler ces boîtiers est une machine à rayons X. De la même manière, la seule façon de remplacer ou de réparer la pièce est une machine spécifique. Même si un assembleur de mémoire emploie les meilleurs composants pour fabriquer des modules, ceux-ci peuvent être endommagés par un assemblage médiocre et vous ne verrez jamais la différence.
Les essais sur chaque module
La troisième pratique d'assemblage qui différencie les bons des médiocres assembleurs concerne la manière dont les modules finis (assemblés) sont testés. Certains assembleurs ne testent qu'un petit échantillon de modules et considèrent que l'ensemble du lot est bon en se basant sur le principe du « niveau de défaillance acceptable ». Selon ces entreprises, il est moins coûteux d'enregistrer un certain nombre de retours que de les détecter et/ou les éviter. Bien que cela puisse être vrai pour leurs produits d'entrée de gamme, si vous faites partie du faible pourcentage d'utilisateurs se retrouvant avec un module défectueux, vous pensez certainement que ce n'est pas une bonne approche. C'est aussi notre opinion. Chaque module de mémoire Crucial est testé individuellement, au niveau des composants, du module dans son ensemble et fonctionnel. Les performances de votre système sont importantes !
Plusieurs autres essais post-assemblage sont décisifs. Vous attendez de l'assembleur de votre mémoire qu'il soumette les modules finis à une série d'essais, notamment pour contrôler la présence de circuits ouverts et de courts-circuits, de fuites, vérifier les fréquences de rafraîchissement et tester les motifs. Toutefois, le matériel servant à réaliser ces essais est extrêmement onéreux. Il requière une aide technique très soutenue et une grande implication de la part de l'assembleur. Au lieu de l'acheter, nombre d'assembleurs médiocres optent pour des dispositifs d'essais portables, moins coûteux et qui se contentent uniquement de vérifier la présence e circuits ouverts et de courts-circuits.
Les assembleurs réputés vérifieront aussi la compatibilité des modules avec diverses cartes mères. Les processeurs et les mémoires sont toujours plus rapides ; il devient donc de plus en plus essentiel que les modules ne se contentent pas de respecter toute une série de caractéristiques. Leur compatibilité avec des systèmes en particulier doit être établie. Malheureusement, de nombreux assembleurs considèrent que des essais complets représentent une dépense injustifiée ; ce qui peut aboutir à une incertitude quant au niveau de compatibilité de leurs produits avec votre système. Nous, nous réfléchissons autrement. En effet, nous pensons que la qualité et la compatibilité n'impliquent pas de coûts à prendre en compte ; ce sont plutôt des économies dont nous sommes fiers de faire profiter nos clients.
Le meilleur moyen de vous assurer de l'assemblage correct de votre mémoire
Le mieux, pour acheter une mémoire de première qualité, que vous savez correctement assemblée, testée et homologuée, c'est de vous la procurer chez Crucial. Nous sommes une marque de Micron, l'un des plus grands fabricants mondiaux de mémoire, nous sommes donc en mesure de vous proposer des modules de la plus grande qualité, issus de trente ans d'expérience dans la fabrication de mémoires. Les performances de votre système sont primordiales, n'en confiez pas la responsabilité à un banal assembleur.